logo
03

Технология отвальной обработки почвы

Отвальная основная (зяблевая) обработка почвы включает дисковое и лемешное лущение, обработку полей гербицидами, внесение удобрений и вспашку на глубину, обусловленную биологическими особенностями возделываемой культуры. Такая технология обработки почвы обеспечивает эффективную борьбу с сорняками, накопление влаги и мобилизацию элементов питания при своевременном и качественном выполнении всех слагаемых ее элементов (приемов).

Дисковое лущение стерни не менее чем в два следа должно проводиться вслед за уборкой предшествующей культуры. Показателем хорошего качества этого приема является наличие на поверхности поля равномерного мульчирующего слоя толщиной 4-8 см из рыхлой почвы. Наряду с дисковыми лущильниками этот прием можно выполнять дисковыми (БДТ) и игольчатыми (БИГ) боронами, настроенными на активную работу при максимальном угле атаки, а также культиваторами-плоскорезами типа КПШ-5. Спустя 10—14 дней, после массового прорастания однолетних н многолетних сорняков, поля обрабатывают гербицидами типа 2,4-ДА в дозе 2 — 2,8 кг/га д. в.

На 10—12-й день после обработки поля гербицидами проводят лемешное лущение на глубину 12—14 см, используя для этой цели лемешные лущильники всех марок и плуги. Для того чтобы плуги не выглублялись и не перекашивались при мелкой обработке, за последним корпусом следует устанавливать почвоуглубительную лапу на глубину 27—30 см.

Рис. 1. Навесной плуг ПЛН-5-35:

1 — предплужник;

2 — корпус;

3 — угольник;

4 — прицепка для борон;

5 — главная балка;

6 — кронштейн крепления ножа;

7— дисковый нож;

8 — опорное колесо;

9 — навеска;

10 — продольная балка;

11 — поперечная балка;

12 — кронштейн.

13 — кронштейн предплужника

Поля, на которых проведено дисковое и лемешное лущение, можно пахать без снижения эффективности во второй половине ноября, используя при этом плуги всех марок, оборудованные предплужниками. На почвах с малым гумусовым горизонтом целесообразно применять плуги с вырезными отвалами, а на склонах вспашку дополнять щелеванием на глубину 40—45 см с расстоянием между парами щелей 3-5 м.

Глубина вспашки зависит от возделываемой культуры: под зерновые и зернобобовые после нестерневых предшественников глубина вспашки должна быть 20-22 см, под кукурузу, картофель — 25-27 см, под сахарную свеклу — 28-30 см.

На полях, сильно засоренных малолетними сорняками и имеющих уклон не более 10, основную обработку почвы целесообразно проводить по типу полупара. В этом случае сразу после уборки предшественника осуществляют лемешное лущение на глубину 12-14 см или вспашку на глубину 16—18 см плугами с предплужниками и в агрегате с катками. По мере появления сорняков и почвенной корки почву обрабатывают культиваторами в агрегате с боронами и катками.

Перед уходом в зиму почву обрабатывают безотвально на глубину не менее 28—30 см. Направление последней глубокой обработки — поперек склона. Последнее позднеосеннее рыхление должно быть обязательно безотвальным, чтобы не вывернуть на поверхность почвы из глубоких ее слоев семена сорняков, способные прорастать. Если от уборки предшественника до замерзания почвы остается менее 4—5 недель, основную обработку почвы вводят по укороченной схеме: дисковое лущение— вспашка. Это допустимо на полях после крупяных и пропашных культур, многолетних трав при уборке их на семена со второго укоса и т. д. Систему отвальной обработки почвы, состоящую из дискового лущения и вспашки, называют обычной. Если же она помимо дискового лущения включает еще и лемешное, то называется улучшенной зяблевой обработкой почвы. А систему обработки почвы, начинающуюся с отвальной обработки после уборки предшественника и включающую мелкие поверхностные безотвальные рыхления по мере появления сорняков (культивации) неглубокое предзимнее рыхление, называют полупаровой обработкой.

В системе отвальной обработки почвы удобрения вносят перед лемешным лущением или вспашкой.